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工业平台--金锣科技园

来源:  发布时间:2018年03月07日  点击:

金锣科技园于2001年12月经国家农业部批准设立,2012年经市政府批准作为兰山经济开发区北区纳入省级经济技术开发区兰山经济开发区体制框架。园区规划东至205国道,南至永安路,西至金锣六路,北至汶四路,共28.73平方公里,主要有枣园、半程、汪沟三个镇的部分区域,距京沪高速公路出入口2公里、日东高速公路出入口20公里,交通运输四通八达,地理位置得天独厚。

目前,园区基础设施建设已投资总计约12亿元,实现了水、电、路、讯、热配套,形成了“9纵14横”的交通网络。入园企业近200家,形成了以食品为主导,精品钢、铝型材、纸制品包装及塑料制品等行业并存的产业区。

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